不是很推薦讀機械系-1職業別及產業別
2021年5月10日 22:28
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工作後覺得有些心得想分享及討論，個人又覺得坊間補習班或報章雜誌不是這個系所的人不了解科系所學、工作走向。所以希望能完成這個系列文
工作年資也還很淺，如果有甚麼想法要補充的，我會再整理在適合的地方。
一、概覽
基本上一個機械系學的知識在於處理下列問題: 空間概念、靜態力學(結構強度、變形...)、振動、噪音、運動學、運動路徑、運動控制、能量轉換(熱力)、散熱、流場、機械製程。
之後再談談課程內容，會以碩班分組對應到固體力學、設計組、製造組、(熱力、熱傳、流體組) 、控制組，概述一下
以上只是對機械系專業上的一些簡介，其他詳細的之後要分組別介紹。
二、職業別:
機械系能做的職業別有
1.熱傳/CFD工程師(43~58)
2.CAE力學分析工程師(振動、結構強度、運動分析)(43~57)
3.工業控制/自動化/電控/氣液壓控制/機電工程師(40~60)
4.韌體工程師(少部分人)/嵌入式微處裡器應用(56、68~80)
5.機構工程師/機械設計工程師(40~52)
6.產品工程師/生產技術/新產品導入(NPI) (38~45，外商64)
7.設備工程師(45~57)
8.製程工程師(較少聽聞)
9.製圖/繪圖員(24~30)
10.產線操作員/CNC工程師(24~30/35~40)
11.其他(品保..這類)(較少聽聞)
12.機械工程師(24~60)
13.客服/FAE工程師/裝機工程師(外商65~80)
1.熱傳工程師:
大部分工作內容在處理熱、散熱、流場，不管是隔熱保溫，或者是像筆電常見的風扇排熱，可能利用銅片"熱傳導"到風孔在"熱對流"排出，或者是利用塗層散熱膏降低溫度。會需要模擬後實測
2.CAE力學分析工程師(振動、結構強度、運動分析)
大部分常見會利用Ansys模擬振動模態、結構強度。像是車體結構足不足夠強，懸吊系統避震好不好、筆電邊邊角角處會不會破損。 有部分人會在半導體封裝會製造做力學分析
3.工業控制/自動化整合/電控/氣液壓控制/機電工程師()
目前遇到這類的情境是在開發自動化機台，使用工業電腦、軸卡、微處理器，控制整合氣壓缸、編碼器(或其他sensor)、馬達或其他受控體達到想要的物體運動動作
4.韌體工程師(少部分人)/嵌入式微處裡器應用
這個後來比較少遇到，因為不是控制組的。但這個組別畢業的後來都去IC設計當韌體
5.機構工程師/機械設計工程師
分動靜
靜(如筆電、手機)的，動(如自動化機台、車輛)
工作內容會先處理到空間安排(如筆電:主機板、風扇位置)、"估算"強度、散熱、運動路徑，選用適合的零件(螺絲、螺絲要多少扭力)，公差掌握，絕緣防水..之類
靜件會比較要求模具的知識，而且東西很薄，結構也會有所要求
動件(如機台)會更強化空間運動的概念
6.產品工程師/生產技術/夾治具工程師/新產品導入(NPI)
對於如果公司是受人委託製造，公司會有NPI檢核設計廠商的設計是否合理及如何導入製造
產品工程師/生產技術/夾治具工程師
當設計單位設計完後，會由此職務的人，教導產線製作，決定製造參數。如膠合，膠的量應該多少，組裝上要甚麼樣零件輔助組裝(夾治夾治具)，或是像有製造流程上的改善。
7.設備工程師
8.製程工程師
(這兩個就像網路上查到的那樣不再敘述)
9.繪圖員/製圖員/機構助理工程師
大部分承接機構工程師設計完的實體，畫成2D加工圖
10.產線操作員(不用多做解釋)
11.其他(品保..這類):檢核結構強度、尺寸或者受振動後產品會不會毀損等機械領域相關的品質問題
12.機械工程師
通常出現在規模較小的公司，就是上述工作內容 全包了。
13.客服/FAE工程師/裝機工程師
被外送到客戶工廠/現地處理他們機台的機況，架設生產機台。
三、產業別
之前有在ptt，seniorHigh上看到這篇文章，但我的分類不太一樣。除了分產品別，還可再細分該產業別的品牌廠、系統廠、模組/元件廠
A.電子產品
B. IC設計、半導體/IC/Memory製造、IC封測/PCB
C.車輛/載具
D.法人/類政府機關/國營/公務員
E.原材料
F.航太相關(這產業很陌生)
H.一般加工廠
A.電子產品
品牌如 ASUS、ACER
系統:如電子五哥:廣達、仁寶..啟碁(選用適合的顯示卡、CPU..達到客戶要的性能規格)
模組廠:新日興(筆電轉軸)、雙鴻(顯示卡..等會用到的散熱零件、模組)
B. IC設計、半導體/IC/Memory製造、IC封測、PCB
設計(目前聽到的有到晨星、瑞昱、群聯、弈力、立錡):大多做韌體工程師
製造(GG、聯電、旺宏、美光、南亞科):大部分一開始會做設備工程師、少部分人會做製程，特例或做到力學分析、散熱分析
封測(日月光):一樣會是設備或製程
另外有些人可能去欣興/景碩/南亞電路板
去的大部分做製程或者研發
C.車輛/載具
分機車/汽車/火車/腳踏車/電梯
i機車:光陽、三陽、睿能gogoro (B12)
ii汽車品牌:納智捷
汽車系統 製造/設計:國瑞、中華、裕日
汽車模組: 華擎(做引擎)
iii火車/捷運
台灣車輛、唐榮
iv腳踏車
巨大/美利達
D.法人/類政府機關/國營/公務員
金屬中心、精密機械中心、工研院、中科院、中油、台電、太空中心()
E、原材料
中鋼/中鋁
F.航太相關(這產業很陌生)
前瞻火箭團隊ARRC
品牌:台灣應該沒有飛機或直升機(如波音之類的公司)
系統整合:台灣應該沒有飛機或直升機整合調校製造的公司
元件製造/維修: 長榮航宇，其他加工廠、漢翔B8
G.設備/自動化產業
可以細分PCB製造、IC製造、IC封測、面板製造、自動化、醫療設備、工具(金屬製造設備)機、食品機械、農業機械
----這大類的產品只要就是B2B提供生產的機台
i.元件類如:台達(控制器、驅動器)、新代(控制器)、(馬達)東元、大同、富田、東培(軸承)、亞德克、氣立(空壓元件)、上銀(滾珠螺桿)、(減速機/齒輪箱)台灣精銳
構成一個生產機台所需的零組件
ii 品牌/系統
半導體/光電 製造/封測設備:
外商: 應用材料/艾司摩爾/科磊/科林研發/科林研發/愛德萬/ASM亞太(但台灣通常是CSE/FAE/裝機工程師居多)
台商:弘塑/京鼎/牧德/德律/宏瀨/由田/均豪...
PCB檢測或SMT，個人比較沒有遇到
科嶠/志聖
自動化:
盟立、廣運、高橋自動化、大福(日本)
工具機
其實工具機應該是最能代表及發揮機械系所學，可惜待遇關係就少人投入
DMG MORI(德日)、Mazak(日本)
台廠: 東台、台中精機、協易、永進..
H.最後就是常見的一般加工廠
幫別人 車銑磨鑽沖...等
